芯片厂积极研发台积电日月光3D芯片恒温恒湿柜储

　　设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

　　日月光集团研发中心总经理透露，目前3D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪；日月光在2.5D IC及3D IC也已即将进入接单量产阶段。

　　据了解，2.5D及3D IC从前段、中段到后段制程均相当精密，各厂为了降低成本，近年来积极导入本土设备，也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。

　　弘塑和辛耘第3季营收也因进入入帐高峰，分别达到历史次高及历史新高纪录。这些3D芯片也将恒温恒湿柜储存。
       
        公司专业研发生产销售：恒温恒湿柜，防潮柜，防潮箱，电子防潮箱， 恒温恒湿典藏柜，恒温恒湿存储柜，恒温恒湿储存柜，博物馆恒温恒湿展柜，博物馆玻璃展柜，博物馆恒温恒湿柜，文件恒温恒湿储存柜，菲林恒温恒湿储存柜，博物馆文物典藏柜，恒温恒湿储藏柜，恒温恒湿储物柜，文物恒温恒湿柜，恒温恒湿菲林柜，恒温恒湿文件柜，多功能恒温恒湿储存柜， 恒温恒湿底片柜，胶水恒温恒湿柜，博物馆无水典藏柜，半导体恒温恒湿柜，档案恒温恒湿柜，恒温恒湿收藏柜。